由于这次景气循环修正期，主因在于库存修正，虽然目前终端市场需求疲弱，但以库存去化速度来看，景气再经过二个季度、也就是自明年第1季之后，应该就会见到复苏，而物联网、云端运算及巨量资料等新市场，将扮演起火车头角色。
7月B/B值在订单部分，3个月平均订单金额为15.943亿美元，较6月份修正后的15.174亿美元订单金额成长5.1%，较2014年同期的14.171亿美元则成长12.5%，连续8个月年增率维持正成长，并改写2012年6月以来的38个月新高。
在出货部分，7月份的3个月平均出货金额为15.593亿美元，较6月修正后的15.549亿美元回升0.3%，与2014年同期13.191亿美元相较亦成长18.2%，不仅年增率连续5个月正成长，也创2011年7月以来的4年新高纪录。
SEMI总裁暨执行长Denny McGuirk表示，北美半导体设备B/B值重回1以上，代表今年仍是半导体市场稳健成长的一年，虽然下半年市场前景仍有许多不确定性，但由设备订单及出货来看，先进封装制程设备及3D NAND的投资已成为新的市场成长驱动力。
今年逻辑IC市场的成长动能，主要来自于鳍式场效电晶体（FinFET）制程的微缩，下半年正好是英特尔、台积电、三星等大厂扩大投资FinFET产能的时间点。虽然生产链面临库存调整问题，但业界普遍认为第4季就可去化结束，明年成长力道将优于今年。
此外，由于物联网时代来临，移动设备持续追求轻薄短小，先进封装技术需求转强，包括苹果大量采用的系统级封装（SiP），以及台积电、日月光、矽品等全力抢进的扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）等。新技术的研发及新产能的投资，也成为推升B/B值回升到1以上的重要原因。
今年也是存储器厂全面技术升级的一年，除DRAM厂全力抢进20纳米，包括三星、东芝、SK海力士、美光及英特尔等，也全力投入新一代3D NAND市场，预期今年底前起将进入量产阶段，预期明年在固态硬盘（SSD）及云端运算等需求支撑下，市场规模将见明显成长动能。
